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电子灌封胶的作用是什么？

在电子工业中，封装是必要工序之一。电子灌封胶就是主要的封装材料，把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺，灌封胶，起作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，pu 灌封胶，减缓振动，led防水电源灌封胶，防止外力损伤和稳定元件参数。无论是分立器件、集成电路、大规模集成电路灯半导体元件，还是印刷电路板、汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器等电子元器件、通常在末道工序进行封装。大多数的灌封材料，在封装之后是不可拆卸的，pu灌封胶，这就意味着封装失败产品就会直接的报废，从而影响产品成本。所以如果要选择封装电子器件的电子灌封胶，选用优质材料的灌封胶。

固化过程中产生的气泡。  固化过程中产生气泡也有几个方面的原因：固化速度过快、放热温度高、胶水固化收缩率大、胶水中溶剂、增塑剂加量过多都容易在固化过程中产生气泡。

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